電子成品层面板近乎都必须要 用得SMT生产工艺，由于锡膏彩色胶印机广泛软件应用得以及電子成品上，在动用锡膏彩色胶印机的历程中有机会会面对各式各样困难，这几天很多人就来给很多人每日分享动用锡膏彩色胶印机常見劣质和改变对策。

一、锡膏塌陷

锡膏可以提高稳定性高的形状图片而诞生边侧坍塌并排入焊盘外边，还有就是在相临的焊盘彼此接入，这个的情况简单出现熔接断路。

因素及有效改善设备

1. 刮刀负担过大，锡膏遭遇压挤，锡膏过钢网空孔后流进邻近的焊盘地位。

有所改善具体措施：降底刮刀压为

2. 锡膏107硅橡胶粘度太低，缺乏以增加锡膏的进行固定印刷版图形。

促进错施：采用粘度指数更高的的锡膏

3. 锡粉太窄，锡粉太窄的锡膏，下锡机械性能比效好，但锡膏成形缺乏。

缓解保护：应用锡粉颗粒肥料大号的锡膏

二、锡膏偏位

锡膏偏位是以包装进行印刷的锡膏与所选焊盘角度不存在仍然对中，可以会容易造成连桥，也可以会会造成锡膏包装进行印刷在阻焊膜上，于是建立锡球

诱因及缓解预防措施

1. PCB板支持或没夹紧，将会造成锡膏刮刀印时造成钢网与PCB焊盘孔位对位偏位，锡膏印有偏位。

解决安全措施：用单点夹紧调整PCB板

2. PCB来料与钢网开模现身差值，能够钢网开槽的品质不到位，与pcb板的焊盘特定的位置有差值。

缓解错施：坏点重新准确开网

三、锡膏漏印

锡膏漏印是说 焊盘锡膏包括适用建筑面积值为开槽适用建筑面积的80%，造成焊盘焊锡不到位或没锡膏数码打印于焊盘

其原因及缓和政策

1. 刮刀加网络速度太快，刮刀加网络速度过快，诱发锡膏过孔图案填充过高，格外是焊盘小，断层，空洞细小的PCB和钢网。

解决办法：减少刮刀的运行速度

2. 破乳的车速太快，锡膏设计印刷完后，破乳的车速太快，导至焊盘的锡膏被丢掉出現漏印或拉尖。

解决安全措施：隔离的速度调至适度区间车

3. 锡膏效果太强，效果很小的锡膏，锡膏柔印不到位以流往应对空孔的焊盘位子。

缓和预防措施：挑选适合的的粘合度锡膏

4. 钢网开洞过小，钢网开洞小，另外刮刀线速度比较快，造成下锡达不到，出来锡膏漏印。

改善效果政策：精确度高钢网孔洞

四、锡膏图案有凹痕

锡膏图形商标有下陷是以锡膏在焊盘地理位置上就没有清楚的面部轮廓，锡膏动不平动不平，易会导致虚焊

缘由及可以改善安全措施

1. 刮刀的压力过大或分离出来效率太快，引致锡膏在焊盘上起现凹进。

解决错施：调节刮刀阻力

2. 钢网板洞有尘，导致的下锡及分割脱膜的阶段产生凹凸不平。

改善工作：擦洗钢网

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