smt锡膏打印类机虽说电脑报警很低，但不可避免会出来一定常用到的小电脑报警，作业时作业职工比如撞见电脑报警对应故障 而不意道该怎样外理时，都会损害作业质量，造成smt锡膏打印类机常用到电脑报警及完成法子等对应对应故障 ，如今写手给亲们探讨下。

smt锡膏印刷类常見出现问题：

一、搭锡的诊断及处理

（1）現象描术：在两焊垫范围内有少量的锡膏搭连到。在温度高电焊手工焊接有时候被各垫上的主锡体拉出去，，已经没有办法拉回，将引致锡球或用电线路不导通，引致电焊手工焊接不好。

（2）搭锡临床诊断：锡粉量少、锡粉粘度底、锡粉磨料粒度大、室内温度高、纸箱印刷太厚、移动到负压大等。

（3）搭锡除理：提供锡膏中合金金属含量基数；新增锡膏的粘稠度；缩小锡粉的粒度分析；降底自然环境体温；降底印锡膏的体积尺寸；搞好印锡膏时的精准度度；整改锡膏的多种多样装修工程技术参数；减掉产品施用工作压力；整改加温及熔焊的体温曲线方程。

二、渗锡的诊断及处理

（1）情况描诉：包装印刷完后，锡膏附过有棱刺或过多锡膏。

（2）渗锡确诊：刮刀有压力不够、刮刀方面太浅，钢网开槽过大、PCB和PAD尺寸图过小，柔印未对、柔印机指标场景人物风格的设定在出错、钢网与PCB粘合不密切协作，锡膏稠度不够，PCB或钢网下方不纯洁等。

（3）渗锡外理：的调整锡膏印厂机的参数设置；清理或更改模板开发、清理或更改PCB；加强印厂机的招商精准度；加强锡膏的运动粘度。

三、锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理

（1）情况叙述：锡膏在PCB上的压延成型无良，印上位置不一，锡膏成粉粒状。

（2）锡膏塌陷锡膏粉化检验：锡膏内相转移催化剂过度，钢网低部清洁干净时相转移催化剂过度，锡膏融解在相转移催化剂内，清洁干净纸不翻转，锡膏的质量缺陷，PCB印刷类完成在氧气内放置日子太长，PCB温湿度过高等。

（3）锡膏塌陷锡膏粉化处理：的提升锡膏高价属成分表比例怎么算；新增锡膏的运动粘度；急剧减小锡粉的粒径；缩减条件温度因素；缩减印锡膏的规格；加大印膏的精淮度；修改锡膏的多种多样安全施工指标；减少零件图安置时候释放的气压；防范将锡膏及印刷版后PCB久放置湿环境中；缩减锡膏中助焊剂的灵活性；缩减黑色金属材质中的铅份量。

四、锡膏拉尖的诊断及处理

（1）原因描素：锡膏在PCB上的成形异常情况，涂污面積过大，焊点行间距过小。

（2）锡膏拉尖临床诊断：钢网孔开不滑腻、钢网孔开的尺寸过小，出模访问速度不合适理，PCB焊点被被污染的，锡膏品质质量异样，钢网轻轻擦拭不掉等。

（3）锡膏拉尖解决：洗或根换钢网；洗或根换PCB；修改打印叁数；根换品性最好的锡膏。

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